창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-9532-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 95.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-9532-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-95, RG2012P-9532-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2X7R1E475M200AD | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2X7R1E475M200AD.pdf | |
![]() | Y149625K0000T9W | RES SMD 25K OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y149625K0000T9W.pdf | |
![]() | C2012X7R1H222KT000N 0805-222K PB-FREE | C2012X7R1H222KT000N 0805-222K PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H222KT000N 0805-222K PB-FREE.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M | RC1206FR-071M PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-071M.pdf | |
![]() | MC8906A-50R5 | MC8906A-50R5 MITSUMARU DIP-36 | MC8906A-50R5.pdf | |
![]() | CL1K4. | CL1K4. SUPERTEX SMD or Through Hole | CL1K4..pdf | |
![]() | RC0805BR-07150R | RC0805BR-07150R YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC0805BR-07150R.pdf | |
![]() | AT56C16 | AT56C16 ATMEL BGA | AT56C16.pdf | |
![]() | 8JS704073-0015A | 8JS704073-0015A HELLA SMD or Through Hole | 8JS704073-0015A.pdf | |
![]() | MAX188BEAP | MAX188BEAP MAXIM SSOP | MAX188BEAP.pdf | |
![]() | 87834-4092 | 87834-4092 MOLEX SMD or Through Hole | 87834-4092.pdf | |
![]() | 29301-3.3BU | 29301-3.3BU MIC TO-263 | 29301-3.3BU.pdf |