창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-93R1-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-93R1-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-93, RG2012P-93R1-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | D1090 | D1090 ORIGINAL TO-3P | D1090.pdf | |
![]() | 05703R777780075CBBF | 05703R777780075CBBF RENA SMD or Through Hole | 05703R777780075CBBF.pdf | |
![]() | SA503679 | SA503679 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA503679.pdf | |
![]() | BSS223PW,L6327 | BSS223PW,L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSS223PW,L6327.pdf | |
![]() | AD774BJR | AD774BJR AD SOP28 | AD774BJR.pdf | |
![]() | HY57V643220DT-7 | HY57V643220DT-7 HYUNDAI TSSOP84 | HY57V643220DT-7.pdf | |
![]() | BU6136AK | BU6136AK ROHM QFP | BU6136AK.pdf | |
![]() | W78E065PL | W78E065PL WINBOND PLCC | W78E065PL.pdf | |
![]() | 221-179-01 | 221-179-01 HITACHI DIP-28 | 221-179-01.pdf | |
![]() | IS42S16100E-7TL- | IS42S16100E-7TL- ISSI SMD or Through Hole | IS42S16100E-7TL-.pdf | |
![]() | S10B-XH-A(LF)(SN) | S10B-XH-A(LF)(SN) JST CONNECTOR | S10B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | ME-7009-HL | ME-7009-HL MASSUSE DIP | ME-7009-HL.pdf |