창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-9310-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-9310-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-93, RG2012P-9310-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FCP2416H154G-D1 | 0.15µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCP2416H154G-D1.pdf | |
![]() | CRCW20105K90FKEF | RES SMD 5.9K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105K90FKEF.pdf | |
![]() | NJL31V000A | NJL31V000A JRC SMD or Through Hole | NJL31V000A.pdf | |
![]() | LXCL-PWF3H | LXCL-PWF3H LUMILEDS SMD or Through Hole | LXCL-PWF3H.pdf | |
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![]() | SD2688-AB | SD2688-AB SD QFP | SD2688-AB.pdf | |
![]() | V300C5H100AL3 | V300C5H100AL3 VICOR DC DC 300V-5V-100W | V300C5H100AL3.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC33 | K7D163674B-HC33 SAMSUNG BGA | K7D163674B-HC33.pdf | |
![]() | SDL-098-231ITT | SDL-098-231ITT STETRON SMD or Through Hole | SDL-098-231ITT.pdf | |
![]() | TN80C186XL25 | TN80C186XL25 INTEL PLCC | TN80C186XL25.pdf | |
![]() | TLP2358 | TLP2358 TOS SOP5 | TLP2358.pdf | |
![]() | 7811PB3 | 7811PB3 ORIGINAL BGA | 7811PB3.pdf |