창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-910-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-910-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-9, RG2012P-910-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0805D3R6CXXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXXAP.pdf | ||
SPP-4F175 | FUSE MOD 175A 700V BLADE | SPP-4F175.pdf | ||
416F25035CKT | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CKT.pdf | ||
0819-42H | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 130mA 2.8 Ohm Max Axial | 0819-42H.pdf | ||
LTR10EZPJ160 | RES SMD 16 OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ160.pdf | ||
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REF731670-091 | REF731670-091 DiLab SMD or Through Hole | REF731670-091.pdf | ||
IMG-R30X-CF | IMG-R30X-CF ORIGINAL SMD or Through Hole | IMG-R30X-CF.pdf | ||
M5238AFP. | M5238AFP. MIT SOP8 | M5238AFP..pdf | ||
LH1687 | LH1687 SHARP N A | LH1687.pdf |