창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-9091-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG2012P9091BT5 RG20P9.09KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-9091-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-90, RG2012P-9091-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRA04S08310R0FTD | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | CRA04S08310R0FTD.pdf | |
![]() | VCT-49XYF-PY-C7 | VCT-49XYF-PY-C7 MICRONAS DIP-86 | VCT-49XYF-PY-C7.pdf | |
![]() | RD12MVP1 | RD12MVP1 MITSUBISHI SMD-4 | RD12MVP1.pdf | |
![]() | 1206CG3R0C500NT | 1206CG3R0C500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206CG3R0C500NT.pdf | |
![]() | 7107cplz(new+pb free) | 7107cplz(new+pb free) intersil DIP40 | 7107cplz(new+pb free).pdf | |
![]() | ph0009 | ph0009 PULSE SMD or Through Hole | ph0009.pdf | |
![]() | CS8776F0-101 | CS8776F0-101 Semic SMD or Through Hole | CS8776F0-101.pdf | |
![]() | GX3001E(DVB-C) | GX3001E(DVB-C) ORIGINAL QFP | GX3001E(DVB-C).pdf | |
![]() | 3314Z-2-205E | 3314Z-2-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-2-205E.pdf | |
![]() | DT1608C-223(22UH | DT1608C-223(22UH Coilcraft SMD or Through Hole | DT1608C-223(22UH.pdf | |
![]() | CF14122JT52 | CF14122JT52 KOA SMD or Through Hole | CF14122JT52.pdf |