창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-8250-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-8250-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-82, RG2012P-8250-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331JXBAT | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JXBAT.pdf | |
![]() | IMC1210EB221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 21 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB221K.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-30I/SO | DSPIC30F2012-30I/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F2012-30I/SO.pdf | |
![]() | S-80923ANMP | S-80923ANMP SEIKO SOT-153 | S-80923ANMP.pdf | |
![]() | PM3316S-3R0M-RC | PM3316S-3R0M-RC BOURNS SMD | PM3316S-3R0M-RC.pdf | |
![]() | DVBT-D-PI | DVBT-D-PI ET SMD or Through Hole | DVBT-D-PI.pdf | |
![]() | PEX8114BD13BIG | PEX8114BD13BIG OXFORD BGA | PEX8114BD13BIG.pdf | |
![]() | BZX83C16 | BZX83C16 ST DIODE | BZX83C16.pdf | |
![]() | CEM6086 | CEM6086 CET SMD or Through Hole | CEM6086.pdf | |
![]() | C-3LABEL | C-3LABEL SONY QFP | C-3LABEL.pdf | |
![]() | U645B2 | U645B2 TFK DIP-8 | U645B2.pdf | |
![]() | N28F256A-200 | N28F256A-200 INTEL PLCC32 | N28F256A-200.pdf |