창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-823-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-823-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-8, RG2012P-823-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MCH185AR75CK | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185AR75CK.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE39K2 | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE39K2.pdf | |
![]() | CW0101R500JR69 | RES 1.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R500JR69.pdf | |
![]() | M45PE16-VMP6TG | M45PE16-VMP6TG ST SOP-8 | M45PE16-VMP6TG.pdf | |
![]() | TB62230FTG(O | TB62230FTG(O TOSHIBA QFN | TB62230FTG(O.pdf | |
![]() | MSM3100C208FBG | MSM3100C208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100C208FBG.pdf | |
![]() | 76001CCHFA | 76001CCHFA ORIGINAL PLCC | 76001CCHFA.pdf | |
![]() | MAX6394US240D3+ | MAX6394US240D3+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6394US240D3+.pdf | |
![]() | HN58C256AP-10E | HN58C256AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58C256AP-10E.pdf | |
![]() | C2012X5R1E684K | C2012X5R1E684K TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1E684K.pdf | |
![]() | GL-S-105DMBC | GL-S-105DMBC GOODSKY DIP-SOP | GL-S-105DMBC.pdf | |
![]() | ISPLSI1048C-70LA0 | ISPLSI1048C-70LA0 LAT SMD or Through Hole | ISPLSI1048C-70LA0.pdf |