창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-8061-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-8061-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-80, RG2012P-8061-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN2N2D00D | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 49 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN2N2D00D.pdf | |
![]() | M37702M4A-598FP | M37702M4A-598FP MIT QFP | M37702M4A-598FP.pdf | |
![]() | 3821J/883B | 3821J/883B SG DIP14 | 3821J/883B.pdf | |
![]() | FHX13LGT603 | FHX13LGT603 FUJITSU SMD | FHX13LGT603.pdf | |
![]() | CS2422ACS | CS2422ACS CS SOP16 | CS2422ACS.pdf | |
![]() | QS3389SO | QS3389SO Q SOP24 | QS3389SO.pdf | |
![]() | UDZTE-17/3.3B | UDZTE-17/3.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-17/3.3B.pdf | |
![]() | NJU6433 | NJU6433 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJU6433.pdf | |
![]() | D8885CY-ES | D8885CY-ES NEC DIP22 | D8885CY-ES.pdf | |
![]() | DM85L73N(DM74L73N) | DM85L73N(DM74L73N) NS DIP | DM85L73N(DM74L73N).pdf | |
![]() | MAX2361ETM | MAX2361ETM MAXIM SMD or Through Hole | MAX2361ETM.pdf | |
![]() | RS909700526 | RS909700526 DC SMD or Through Hole | RS909700526.pdf |