창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-7681-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-7681-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-76, RG2012P-7681-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80J333KE01D | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J333KE01D.pdf | |
![]() | FA24X7S2A684KRU06 | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24X7S2A684KRU06.pdf | |
![]() | C1825C153J1GACTU | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C153J1GACTU.pdf | |
![]() | B82422H1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2-SMD | B82422H1822K.pdf | |
![]() | HRG3216P-4021-B-T1 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4021-B-T1.pdf | |
![]() | SKN70/14 | SKN70/14 SEMIKRON DO-5 | SKN70/14.pdf | |
![]() | C8051F996-GMR | C8051F996-GMR ORIGINAL SMD or Through Hole | C8051F996-GMR.pdf | |
![]() | M29DW641F-60N6 | M29DW641F-60N6 ST TSSOP 0528 | M29DW641F-60N6.pdf | |
![]() | PDI1394P23BD/G,157 | PDI1394P23BD/G,157 NXP PDI1394P23BD LQFP64 | PDI1394P23BD/G,157.pdf | |
![]() | 80-00065-01 | 80-00065-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-00065-01.pdf | |
![]() | M24C32-WMN6-ST | M24C32-WMN6-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M24C32-WMN6-ST.pdf |