창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-752-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-752-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-7, RG2012P-752-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 735P106X9200L | AXIAL FILM | 735P106X9200L.pdf | |
![]() | VG-4231CE 32.7680M-PSBM3 | 32.768MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 6.2mA | VG-4231CE 32.7680M-PSBM3.pdf | |
![]() | HS172-D06D100 | SSR/HS ASSY | HS172-D06D100.pdf | |
![]() | HKSD-12*1WPAR38A | HKSD-12*1WPAR38A ORIGINAL SMD or Through Hole | HKSD-12*1WPAR38A.pdf | |
![]() | EHF-FD1779 | EHF-FD1779 Panasonic Unknown | EHF-FD1779.pdf | |
![]() | S5531006AE | S5531006AE BEL SMT | S5531006AE.pdf | |
![]() | APL5302-18BC-TR | APL5302-18BC-TR AP SOT-23 | APL5302-18BC-TR.pdf | |
![]() | ML7060-01P | ML7060-01P ARM TQFP | ML7060-01P.pdf | |
![]() | LXYVB47010GBF | LXYVB47010GBF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXYVB47010GBF.pdf | |
![]() | BB639C E6327 | BB639C E6327 Infineon SMD or Through Hole | BB639C E6327.pdf | |
![]() | LPC1114FHN33/301,5 | LPC1114FHN33/301,5 NXP HVQFN-33 | LPC1114FHN33/301,5.pdf | |
![]() | HPFC-6600B | HPFC-6600B PMC BGA | HPFC-6600B.pdf |