창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-751-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG2012P751BT5 RG20P750BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-751-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-7, RG2012P-751-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MMF003229 | CEA-00-250UT-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003229.pdf | |
![]() | 1SPP-BT-F | 1SPP-BT-F FDI SMD or Through Hole | 1SPP-BT-F.pdf | |
![]() | 4606H-102-272 | 4606H-102-272 BOURNS DIP | 4606H-102-272.pdf | |
![]() | R8070JE | R8070JE ROCK PLCC | R8070JE.pdf | |
![]() | 74HCT257M | 74HCT257M NS SO3.9 | 74HCT257M.pdf | |
![]() | EPC3256AQC208-10 | EPC3256AQC208-10 ALTERA QFP | EPC3256AQC208-10.pdf | |
![]() | B43827F2107M000 | B43827F2107M000 epcos SMD | B43827F2107M000.pdf | |
![]() | HD74LS38FPDEL | HD74LS38FPDEL HITACHI SOP | HD74LS38FPDEL.pdf | |
![]() | FM550-T | FM550-T RECTRON SMCDO-214AB | FM550-T.pdf | |
![]() | D78330L-8 | D78330L-8 NEC SMD or Through Hole | D78330L-8.pdf | |
![]() | X25F032S | X25F032S XICOR SMD or Through Hole | X25F032S.pdf | |
![]() | PMB7850EV1.3 | PMB7850EV1.3 Infineon BGA | PMB7850EV1.3.pdf |