창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-7321-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-7321-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-73, RG2012P-7321-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 630MMT | FUSE CRTRDGE 630A 690VAC/500VDC | 630MMT.pdf | |
![]() | ABLS-14.3594MHZ-20-R50-T | 14.3594MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.3594MHZ-20-R50-T.pdf | |
![]() | MMBZ5233C-HE3-18 | DIODE ZENER 6V 225MW SOT23-3 | MMBZ5233C-HE3-18.pdf | |
![]() | MC68MH360CZP33L | MC68MH360CZP33L MOTOROLA QFP | MC68MH360CZP33L.pdf | |
![]() | NTD31X7R1H685M | NTD31X7R1H685M NIPPON DIP | NTD31X7R1H685M.pdf | |
![]() | UPD23C64000ALGY-524-MJH-E3 | UPD23C64000ALGY-524-MJH-E3 NEC SSOP | UPD23C64000ALGY-524-MJH-E3.pdf | |
![]() | Y15302Y1 /VY21735 | Y15302Y1 /VY21735 PHI QFP-100 | Y15302Y1 /VY21735.pdf | |
![]() | PM6650 CD90-V9925-2MTR | PM6650 CD90-V9925-2MTR QUALCOMM BGA | PM6650 CD90-V9925-2MTR.pdf | |
![]() | MCH215A102JP | MCH215A102JP ROHM SMD | MCH215A102JP.pdf | |
![]() | AFE1105E/1K | AFE1105E/1K TIS Call | AFE1105E/1K.pdf | |
![]() | VI-BW2-CX | VI-BW2-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-BW2-CX.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-R100-000B027H | MPLEZW-A1-R100-000B027H CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-R100-000B027H.pdf |