창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-680-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-680-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-6, RG2012P-680-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AT88SC104CA | AT88SC104CA ATMEL SOIC8 | AT88SC104CA.pdf | |
![]() | RGA102M1HBK-1325PS | RGA102M1HBK-1325PS SURGE SMD or Through Hole | RGA102M1HBK-1325PS.pdf | |
![]() | 500EXH22 | 500EXH22 TOSHIBA MODULE | 500EXH22.pdf | |
![]() | CSHDD16-40CTR13 | CSHDD16-40CTR13 Centralsemi D2PAK | CSHDD16-40CTR13.pdf | |
![]() | NJM2783AM | NJM2783AM JRC SOP8 | NJM2783AM.pdf | |
![]() | MSM6688G3-2K-7 | MSM6688G3-2K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM6688G3-2K-7.pdf | |
![]() | BA6492BFS-E2 | BA6492BFS-E2 ROHM SSOP-A32 | BA6492BFS-E2.pdf | |
![]() | XCR3032A | XCR3032A XILINX PLCC44 | XCR3032A.pdf | |
![]() | CD535BB | CD535BB ORIGINAL QFP | CD535BB.pdf | |
![]() | HU31H153MCAWPEC | HU31H153MCAWPEC HITACHI DIP | HU31H153MCAWPEC.pdf | |
![]() | BYV30-600R | BYV30-600R PHILIPS DO-4 | BYV30-600R.pdf | |
![]() | RJK6026 | RJK6026 RENESAS TO-262 | RJK6026.pdf |