창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-6493-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-6493-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-64, RG2012P-6493-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC226M025SNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC226M025SNJ.pdf | |
![]() | PM0805-2N2M-RC | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 0805 (2012 Metric) | PM0805-2N2M-RC.pdf | |
![]() | AT0402CRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD073K16L.pdf | |
![]() | MT18JSF25672P>> | MT18JSF25672P>> MIC SMD or Through Hole | MT18JSF25672P>>.pdf | |
![]() | HD74HC244FPTR | HD74HC244FPTR HITACHI SOP20 | HD74HC244FPTR.pdf | |
![]() | RGE7500PL QD20ES | RGE7500PL QD20ES INTEL SMD or Through Hole | RGE7500PL QD20ES.pdf | |
![]() | BUK953R2-40B,127 | BUK953R2-40B,127 NXP SOT78 | BUK953R2-40B,127.pdf | |
![]() | PL-1061B LF | PL-1061B LF PROLIFIC BGA | PL-1061B LF.pdf | |
![]() | MLF1608DR82J | MLF1608DR82J TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR82J.pdf | |
![]() | S-80913CLNB-G6HT2G | S-80913CLNB-G6HT2G SII SC-82 | S-80913CLNB-G6HT2G.pdf |