창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-60R4-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 60.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-60R4-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-60, RG2012P-60R4-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
416F300X3CAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAT.pdf | ||
RG2012N-2491-D-T5 | RES SMD 2.49K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-2491-D-T5.pdf | ||
TC124-FR-0747R5L | RES ARRAY 4 RES 47.5 OHM 0804 | TC124-FR-0747R5L.pdf | ||
SG1J337M12020BB190 | SG1J337M12020BB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J337M12020BB190.pdf | ||
W29E020 | W29E020 WIN DIP | W29E020.pdf | ||
CFP7527-0350F | CFP7527-0350F SMK SMD or Through Hole | CFP7527-0350F.pdf | ||
A3935K | A3935K ALLEGRO QSOP-36 | A3935K.pdf | ||
ACY50 | ACY50 ST/MOTO CAN to-39 | ACY50.pdf | ||
D7611AP | D7611AP D DIP | D7611AP.pdf | ||
PCVVQ110 | PCVVQ110 MOT QFP-48 | PCVVQ110.pdf | ||
KDV147-E-AT | KDV147-E-AT KEC TO-92M | KDV147-E-AT.pdf | ||
DAC1230LCJ-1/ | DAC1230LCJ-1/ NS DIP | DAC1230LCJ-1/.pdf |