창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-5901-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-5901-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-59, RG2012P-5901-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 60X30 | 60X30 ORIGINAL MLP | 60X30.pdf | |
|  | LSYT670-JK | LSYT670-JK ORIGINAL 1210 | LSYT670-JK.pdf | |
|  | DA1083 | DA1083 ST SOP | DA1083.pdf | |
|  | JM38510/11201BDA | JM38510/11201BDA NS SOP-14 | JM38510/11201BDA.pdf | |
|  | PXAG30KBA,512 | PXAG30KBA,512 NXP PLCC-44 | PXAG30KBA,512.pdf | |
|  | BD6762 | BD6762 ROHM DIPSOP | BD6762.pdf | |
|  | UTCTL5001 | UTCTL5001 UTC SOP-8 | UTCTL5001.pdf | |
|  | XRF-260-18100 | XRF-260-18100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRF-260-18100.pdf | |
|  | BCM5321MA2KPBG | BCM5321MA2KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5321MA2KPBG.pdf | |
|  | C430C474M5U5CA | C430C474M5U5CA kemet DIP | C430C474M5U5CA.pdf | |
|  | STD4NK60ZTR-E | STD4NK60ZTR-E ST SMD or Through Hole | STD4NK60ZTR-E.pdf | |
|  | TMP87CS68DE-1C30 | TMP87CS68DE-1C30 TOSHIBA QFP80 | TMP87CS68DE-1C30.pdf |