창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-5623-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 562k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-5623-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-56, RG2012P-5623-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839062631 | 62pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839062631.pdf | |
![]() | CMF55900K00BHBF | RES 900K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55900K00BHBF.pdf | |
![]() | CMF60909K00FKEK | RES 909K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60909K00FKEK.pdf | |
![]() | TCO-677B110MHZ | TCO-677B110MHZ EPSON-TOYOCOM STOCK | TCO-677B110MHZ.pdf | |
![]() | XC2V2000BF957-4C | XC2V2000BF957-4C XILINX NEWBGA | XC2V2000BF957-4C.pdf | |
![]() | SS26(TE85L) DO214-S6 | SS26(TE85L) DO214-S6 TOSHIBA SMD | SS26(TE85L) DO214-S6.pdf | |
![]() | ADS1146IPWR-TI | ADS1146IPWR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS1146IPWR-TI.pdf | |
![]() | F2804L-7P | F2804L-7P IR TO-263 | F2804L-7P.pdf | |
![]() | 2SA970-GRY | 2SA970-GRY TOS TO-92 | 2SA970-GRY.pdf | |
![]() | KE-2H10 | KE-2H10 KODENSHI SMD or Through Hole | KE-2H10.pdf | |
![]() | LA20-PB/SP1 | LA20-PB/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA20-PB/SP1.pdf | |
![]() | MOLY3790 | MOLY3790 MOLYDAL SMD or Through Hole | MOLY3790.pdf |