창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-5622-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-5622-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-56, RG2012P-5622-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12563HVB | 0.056µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.453" W (28.00mm x 11.50mm) | ECW-H12563HVB.pdf | |
![]() | 4610X-101-511LF | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | 4610X-101-511LF.pdf | |
![]() | NRF8001-R2Q32-R7 | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF8001-R2Q32-R7.pdf | |
![]() | S5933AB001 | S5933AB001 AMCC QFP | S5933AB001.pdf | |
![]() | AGK2436 | AGK2436 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGK2436.pdf | |
![]() | 39VF010A-70-4C-WH | 39VF010A-70-4C-WH SST TSSOP | 39VF010A-70-4C-WH.pdf | |
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![]() | HP-5134 | HP-5134 EaglePi SMD or Through Hole | HP-5134.pdf | |
![]() | XC6219B452M | XC6219B452M SOT5 SMD or Through Hole | XC6219B452M.pdf | |
![]() | BA56-11G1WR | BA56-11G1WR kingbrigh DIP | BA56-11G1WR.pdf | |
![]() | B554C | B554C NEC DIP8 | B554C.pdf |