창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-5621-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-5621-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-56, RG2012P-5621-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HT2MO2S2E3M-T | HT2MO2S2E3M-T NXP SMD or Through Hole | HT2MO2S2E3M-T.pdf | |
![]() | TPS76315QDG4 | TPS76315QDG4 TI SMD or Through Hole | TPS76315QDG4.pdf | |
![]() | TS5V330CDBQ | TS5V330CDBQ TI SSOP-16 | TS5V330CDBQ.pdf | |
![]() | HPZ1005D121-R60TF | HPZ1005D121-R60TF ORIGINAL SMD0402 | HPZ1005D121-R60TF.pdf | |
![]() | 24F1024AN-10SI-2.7 | 24F1024AN-10SI-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24F1024AN-10SI-2.7.pdf | |
![]() | DSP56001FZ20 | DSP56001FZ20 MOT SMD or Through Hole | DSP56001FZ20.pdf | |
![]() | AT28HC64B-12JI | AT28HC64B-12JI ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC64B-12JI.pdf | |
![]() | CX20672-11ZP | CX20672-11ZP CONEXANT QFN | CX20672-11ZP.pdf | |
![]() | DS1608-3/S | DS1608-3/S DALLAS SO-16-7.2 | DS1608-3/S.pdf | |
![]() | MAX3232CSE* | MAX3232CSE* MAXIM SMD | MAX3232CSE*.pdf | |
![]() | RO2W470KJT | RO2W470KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2W470KJT.pdf | |
![]() | 74453182- | 74453182- WE SMD | 74453182-.pdf |