창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4750-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-4750-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-47, RG2012P-4750-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F147K | RES SMD 147K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F147K.pdf | |
![]() | PHP00805H1331BBT1 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1331BBT1.pdf | |
![]() | CRCW060319R1FKTA | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319R1FKTA.pdf | |
![]() | UPD780022CW-026 | UPD780022CW-026 NEC DIP | UPD780022CW-026.pdf | |
![]() | PI7C9X20404GPNBE | PI7C9X20404GPNBE Pericom SSOP16 | PI7C9X20404GPNBE.pdf | |
![]() | SP809R | SP809R N/S SOT-23 | SP809R.pdf | |
![]() | AD8153-EVALZ | AD8153-EVALZ ADI SMD or Through Hole | AD8153-EVALZ.pdf | |
![]() | PGP-A-0.4A | PGP-A-0.4A Conquer SMD or Through Hole | PGP-A-0.4A.pdf | |
![]() | M29F102B-55XKI | M29F102B-55XKI ST PLCC | M29F102B-55XKI.pdf | |
![]() | TQR8600 | TQR8600 qualcomm BGA | TQR8600.pdf | |
![]() | P15G0101DXB-BBI | P15G0101DXB-BBI CY BGA | P15G0101DXB-BBI.pdf | |
![]() | P82072 | P82072 INTEL SMD or Through Hole | P82072.pdf |