창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4421-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.42k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-4421-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-44, RG2012P-4421-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MKP385515160JYM2T0 | 1.5µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP385515160JYM2T0.pdf | |
![]() | TS184F33CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F33CDT.pdf | |
![]() | TX2SS-L-3V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L-3V-1.pdf | |
![]() | MIC5207-30YM5 | MIC5207-30YM5 n/a SMD or Through Hole | MIC5207-30YM5.pdf | |
![]() | BAT54 T/R | BAT54 T/R PANJIT SOT-23 | BAT54 T/R.pdf | |
![]() | PS-6-19 | PS-6-19 RIC SMD or Through Hole | PS-6-19.pdf | |
![]() | KDZ47V-RTK | KDZ47V-RTK KEC SOT0805 USC | KDZ47V-RTK.pdf | |
![]() | 2013sygt-s530-e | 2013sygt-s530-e everlight SMD or Through Hole | 2013sygt-s530-e.pdf | |
![]() | 100V0.22 | 100V0.22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V0.22.pdf | |
![]() | 432496104 | 432496104 MOLEX Original Package | 432496104.pdf | |
![]() | MSP58P81PJM | MSP58P81PJM TI QFP | MSP58P81PJM.pdf | |
![]() | DS1230AD-200 | DS1230AD-200 DS DIP28 | DS1230AD-200.pdf |