창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4421-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.42k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-4421-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-44, RG2012P-4421-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SST39SF020A45 4CNH | SST39SF020A45 4CNH SST SMD or Through Hole | SST39SF020A45 4CNH.pdf | |
![]() | X1736EJC | X1736EJC ORIGINAL PLCC | X1736EJC.pdf | |
![]() | CB201209B201 | CB201209B201 ORIGINAL SMD/DIP | CB201209B201.pdf | |
![]() | MAX5384EUT | MAX5384EUT MAXIM sot23-6 | MAX5384EUT.pdf | |
![]() | UMZ-875-D16-G | UMZ-875-D16-G RFMD vco | UMZ-875-D16-G.pdf | |
![]() | 2SC5200-O+2SA1943-O | 2SC5200-O+2SA1943-O Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5200-O+2SA1943-O.pdf | |
![]() | 2R075SA-5 | 2R075SA-5 RUILONG SMD or Through Hole | 2R075SA-5.pdf | |
![]() | AGR21180GF | AGR21180GF ORIGINAL SMD or Through Hole | AGR21180GF.pdf | |
![]() | DL7600 | DL7600 D-LINK BGA | DL7600.pdf | |
![]() | UC5810AF | UC5810AF ALLEGRO DIP | UC5810AF.pdf | |
![]() | AM29LV400BR-70EC | AM29LV400BR-70EC AMD TSSOP | AM29LV400BR-70EC.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QCB0 | K9F6408UOC-QCB0 SAMSUNG TSOP44 | K9F6408UOC-QCB0.pdf |