창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4023-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-4023-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-40, RG2012P-4023-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AV95500490 | AV95500490 Amphenol 50 box | AV95500490.pdf | |
![]() | TZA3046U/T/N1,025 | TZA3046U/T/N1,025 NXP TZA3046U UNCASED JAR | TZA3046U/T/N1,025.pdf | |
![]() | MY4N-200-220VAC | MY4N-200-220VAC omron DIP | MY4N-200-220VAC.pdf | |
![]() | AT22V10-25 | AT22V10-25 ORIGINAL DIP | AT22V10-25.pdf | |
![]() | B43693A1476Q007 | B43693A1476Q007 EPCOS DIP-2 | B43693A1476Q007.pdf | |
![]() | 5227B P | 5227B P PHILIPS SOD27(DO35) | 5227B P.pdf | |
![]() | MN101C30AKC2 | MN101C30AKC2 PAN TQFP | MN101C30AKC2.pdf | |
![]() | 0402-152JR | 0402-152JR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-152JR.pdf | |
![]() | K40N60 | K40N60 Infineon TO-247 | K40N60.pdf | |
![]() | HP75-ULT | HP75-ULT MOLEX NULL | HP75-ULT.pdf | |
![]() | HD64F36037FPJ | HD64F36037FPJ RENESAS QFP | HD64F36037FPJ.pdf | |
![]() | X331K100VCDR | X331K100VCDR N/A SMD or Through Hole | X331K100VCDR.pdf |