창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3920-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-3920-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-39, RG2012P-3920-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022IDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022IDT.pdf | |
![]() | 5706-RC | 25µH Unshielded Toroidal Inductor 9A 12 mOhm Max Radial | 5706-RC.pdf | |
![]() | RG1608P-1150-P-T1 | RES SMD 115 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1150-P-T1.pdf | |
![]() | RCP0505W820RGWB | RES SMD 820 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W820RGWB.pdf | |
![]() | 3362X-1-XXX | 3362X-1-XXX BOURNS SMD or Through Hole | 3362X-1-XXX.pdf | |
![]() | HMC400 TEL:82766440 | HMC400 TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC400 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KHB2D0N60P/F | KHB2D0N60P/F KEC-- SMD or Through Hole | KHB2D0N60P/F.pdf | |
![]() | AAT2807AIXN-4.5 | AAT2807AIXN-4.5 ANALONGIC DFN | AAT2807AIXN-4.5.pdf | |
![]() | SE349 | SE349 D 5.2mm 10 | SE349.pdf | |
![]() | D44165362F5-E50-EQ1 | D44165362F5-E50-EQ1 NEC BGA | D44165362F5-E50-EQ1.pdf | |
![]() | ACM7060-701-2 PL | ACM7060-701-2 PL TDK SMD or Through Hole | ACM7060-701-2 PL.pdf |