창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3831-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.83k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-3831-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-38, RG2012P-3831-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | HIP6601BECB-T | HIP6601BECB-T INTERSIL SOP8 | HIP6601BECB-T.pdf | |
![]() | RLD-65MZT1 | RLD-65MZT1 ROHM 5.6MM | RLD-65MZT1.pdf | |
![]() | NRWX470M35V8x12.5F | NRWX470M35V8x12.5F NIC DIP | NRWX470M35V8x12.5F.pdf | |
![]() | KME25VB47RM5X11FT | KME25VB47RM5X11FT UNITED DIP | KME25VB47RM5X11FT.pdf | |
![]() | 2SD1312-K | 2SD1312-K NEC DIP-3 | 2SD1312-K.pdf | |
![]() | CMZB39 TE12R | CMZB39 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZB39 TE12R.pdf | |
![]() | MAX6306UK31D3+T | MAX6306UK31D3+T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK31D3+T.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF3K3-1%0603 | RK73H1JTDF3K3-1%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF3K3-1%0603.pdf | |
![]() | b72205-s271-k31 | b72205-s271-k31 tdk-epc SMD or Through Hole | b72205-s271-k31.pdf | |
![]() | 432-6 | 432-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | 432-6.pdf | |
![]() | NLE-L471M50V16x25F | NLE-L471M50V16x25F NIC DIP | NLE-L471M50V16x25F.pdf | |
![]() | BA5954FP-SOP28(ROHM) | BA5954FP-SOP28(ROHM) ROHM SMD or Through Hole | BA5954FP-SOP28(ROHM).pdf |