창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3573-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-3573-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-35, RG2012P-3573-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J1X7S1C106K125AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7S1C106K125AC.pdf | |
![]() | CM309E24000000BBKT | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000BBKT.pdf | |
![]() | RR0816P-8871-D-92H | RES SMD 8.87KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-8871-D-92H.pdf | |
![]() | TC140G12AT | TC140G12AT AT&T PLCC | TC140G12AT.pdf | |
![]() | SCDS8D43T-3R3M-N | SCDS8D43T-3R3M-N CHILISIN SMD | SCDS8D43T-3R3M-N.pdf | |
![]() | NRF24LE1D-F16Q24 | NRF24LE1D-F16Q24 NORDIC SMD or Through Hole | NRF24LE1D-F16Q24.pdf | |
![]() | ST7546XV | ST7546XV ST PLCC | ST7546XV.pdf | |
![]() | K1VZL09-5063 | K1VZL09-5063 SHINDENG 1F | K1VZL09-5063.pdf | |
![]() | Z5964-3A | Z5964-3A TOSHIBA SMD or Through Hole | Z5964-3A.pdf | |
![]() | PEF 3304 E | PEF 3304 E Infineon SMD or Through Hole | PEF 3304 E.pdf | |
![]() | SFT6.0MA | SFT6.0MA MUR SMD or Through Hole | SFT6.0MA.pdf | |
![]() | M39P0R9070E2ZADF | M39P0R9070E2ZADF ST BGA | M39P0R9070E2ZADF.pdf |