창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-332-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-332-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-3, RG2012P-332-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | L-07W20NJV4T | 20nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W20NJV4T.pdf | |
![]() | CRCW25129R09FKEG | RES SMD 9.09 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25129R09FKEG.pdf | |
![]() | RD3.3UH-T1(N) | RD3.3UH-T1(N) NEC SMD or Through Hole | RD3.3UH-T1(N).pdf | |
![]() | SM81C256K16A1-40 | SM81C256K16A1-40 ORIGINAL SOJ | SM81C256K16A1-40.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DRLR | SN74LVC1G08DRLR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G08DRLR.pdf | |
![]() | UC1854DW | UC1854DW TI DIP-16 | UC1854DW.pdf | |
![]() | TISP4A270H3BJ | TISP4A270H3BJ BOURNS SMBDO-214AA | TISP4A270H3BJ.pdf | |
![]() | MB29LV160TE | MB29LV160TE FUJTTSU SMD | MB29LV160TE.pdf | |
![]() | HY27UUO88G5M | HY27UUO88G5M HYNIX TSOP48 | HY27UUO88G5M.pdf | |
![]() | MC68HC908BD48LB | MC68HC908BD48LB MC DIP | MC68HC908BD48LB.pdf | |
![]() | JPS1110-4501F | JPS1110-4501F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-4501F.pdf | |
![]() | VDSPU-SHARC-PCFULL | VDSPU-SHARC-PCFULL AD SMD or Through Hole | VDSPU-SHARC-PCFULL.pdf |