창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3010-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-3010-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-30, RG2012P-3010-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00AA122JL0K | 2.2µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 60.29 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00AA122JL0K.pdf | |
| UWT0J681MNR1GS | 680µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT0J681MNR1GS.pdf | ||
![]() | RT1206FRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD073K74L.pdf | |
![]() | CRCW04025R23FNTD | RES SMD 5.23 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025R23FNTD.pdf | |
![]() | SIL3112ACTG144-E KEMOTA | SIL3112ACTG144-E KEMOTA SILICON QFP144 | SIL3112ACTG144-E KEMOTA.pdf | |
![]() | 527AB/F | 527AB/F BZD QFN | 527AB/F.pdf | |
![]() | PZU2.7DB2 | PZU2.7DB2 NXP SOT-353 | PZU2.7DB2.pdf | |
![]() | W25X16=M25P16 | W25X16=M25P16 Winbond SMD or Through Hole | W25X16=M25P16.pdf | |
![]() | HM51256-10 | HM51256-10 HIT SMD or Through Hole | HM51256-10.pdf | |
![]() | BD350 | BD350 ORIGINAL TO-3( ) | BD350.pdf | |
![]() | 54LS173DM | 54LS173DM F SMD or Through Hole | 54LS173DM.pdf | |
![]() | MG-200-02 | MG-200-02 NS DIP20 | MG-200-02.pdf |