창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2802-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2802-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-28, RG2012P-2802-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.250HXCCP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.250HXCCP.pdf | |
![]() | SIT1602AI-21-33S-8.192000E | OSC XO 3.3V 8.192MHZ ST | SIT1602AI-21-33S-8.192000E.pdf | |
![]() | NLFV25T-6R8M-EF | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 175mA 350 mOhm Max Nonstandard | NLFV25T-6R8M-EF.pdf | |
![]() | AA1218FK-079K76L | RES SMD 9.76K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-079K76L.pdf | |
![]() | ADP1111A3.3 | ADP1111A3.3 AD SOP | ADP1111A3.3.pdf | |
![]() | GT5J311(SM) | GT5J311(SM) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT5J311(SM).pdf | |
![]() | 25XR100LF | 25XR100LF BI DIP | 25XR100LF.pdf | |
![]() | P5006R | P5006R ST DO-4 | P5006R.pdf | |
![]() | GS2237-208 001G C1 | GS2237-208 001G C1 CONEXANT SMD or Through Hole | GS2237-208 001G C1.pdf | |
![]() | UTC1086CM | UTC1086CM UTC TO-263 | UTC1086CM.pdf | |
![]() | FYD0H224Z | FYD0H224Z NEC/TOKI DIP | FYD0H224Z.pdf | |
![]() | KIA7906 | KIA7906 KEC TO 22O | KIA7906.pdf |