창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2743-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 274k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2743-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-27, RG2012P-2743-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 08055A751FAT2A | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A751FAT2A.pdf | |
![]() | Y07852K00000F129L | RES 2K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07852K00000F129L.pdf | |
![]() | JRC-23F-05-2Z-3-S | JRC-23F-05-2Z-3-S ORIGINAL DIP-SOP | JRC-23F-05-2Z-3-S.pdf | |
![]() | UDZSTE-17-18B | UDZSTE-17-18B ROHM S-MINI2P | UDZSTE-17-18B.pdf | |
![]() | 2512 680R F | 2512 680R F TASUND SMD or Through Hole | 2512 680R F.pdf | |
![]() | ERWF401LGC153MGK0N | ERWF401LGC153MGK0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF401LGC153MGK0N.pdf | |
![]() | APA2121NF | APA2121NF ORIGINAL SOP | APA2121NF.pdf | |
![]() | SBVG | SBVG ORIGINAL SOT23-3 | SBVG.pdf | |
![]() | MAX6701ASKA | MAX6701ASKA MAX SOT23-8 | MAX6701ASKA.pdf | |
![]() | RN1443A | RN1443A Tos SOT-23 | RN1443A.pdf | |
![]() | UMX-587-D16-G | UMX-587-D16-G UMC SMD or Through Hole | UMX-587-D16-G.pdf | |
![]() | UPD7508BCU | UPD7508BCU NEC DIP | UPD7508BCU.pdf |