창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2672-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2672-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-26, RG2012P-2672-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BL81H104KA37L | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BL81H104KA37L.pdf | |
![]() | RCP2512W2K00GWB | RES SMD 2K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W2K00GWB.pdf | |
![]() | SDS511Q 0603-S1 | SDS511Q 0603-S1 AUK SMD or Through Hole | SDS511Q 0603-S1.pdf | |
![]() | DS1855B-020 | DS1855B-020 MAIXM NA | DS1855B-020.pdf | |
![]() | MAX3463CSA+ | MAX3463CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX3463CSA+.pdf | |
![]() | SMCJ54A13 | SMCJ54A13 DIODESINC SMD or Through Hole | SMCJ54A13.pdf | |
![]() | 15004-513/44-0022-00 | 15004-513/44-0022-00 AMIS PLCC-28P | 15004-513/44-0022-00.pdf | |
![]() | 0100-400222K | 0100-400222K CHEVNISSEZ SMD or Through Hole | 0100-400222K.pdf | |
![]() | ad500mc | ad500mc DATEL DIP | ad500mc.pdf | |
![]() | LP0115CMKW01F | LP0115CMKW01F NKKSwitches SMD or Through Hole | LP0115CMKW01F.pdf | |
![]() | NUF6401MNT1 | NUF6401MNT1 ON SMD or Through Hole | NUF6401MNT1.pdf | |
![]() | CL55C223JHJNNN | CL55C223JHJNNN SAMSUNG SMD | CL55C223JHJNNN.pdf |