창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2370-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2370-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-23, RG2012P-2370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1C224K | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C224K.pdf | |
![]() | TA-18.432MCD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-18.432MCD-T.pdf | |
![]() | YSTR4532-100 | YSTR4532-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSTR4532-100.pdf | |
![]() | CGA5F2X8R2A333KT | CGA5F2X8R2A333KT TDK SMD | CGA5F2X8R2A333KT.pdf | |
![]() | FSP125-1D01 | FSP125-1D01 FSP SMD or Through Hole | FSP125-1D01.pdf | |
![]() | 2PH33008PN | 2PH33008PN ALTACHROME LCC | 2PH33008PN.pdf | |
![]() | ICM7241IPA | ICM7241IPA INTERSIL SMD or Through Hole | ICM7241IPA.pdf | |
![]() | A72725-2 | A72725-2 ORIGINAL CDIP | A72725-2.pdf | |
![]() | 54FCT573LK | 54FCT573LK ORIGINAL CLCC | 54FCT573LK.pdf | |
![]() | NACVF330M160V16X17TR13T2F | NACVF330M160V16X17TR13T2F NICCOMP DIP | NACVF330M160V16X17TR13T2F.pdf | |
![]() | NTC 3.3R | NTC 3.3R PHI SMD or Through Hole | NTC 3.3R.pdf | |
![]() | BTX95-1200 | BTX95-1200 PHILIPS SMD or Through Hole | BTX95-1200.pdf |