홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RG2012P-2370-B-T5

Susumu RG2012P-2370-B-T5

RG2012P-2370-B-T5
제조업체 부품 번호
RG2012P-2370-B-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
RG2012P-2370-B-T5 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 70.24920
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RG2012P-2370-B-T5 재고가 있습니다. 우리는 Susumu 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Susumu 전자 부품 전문. RG2012P-2370-B-T5 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RG2012P-2370-B-T5가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RG2012P-2370-B-T5 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RG2012P-2370-B-T5 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RG2012P-2370-B-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)237
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG2012P-2370-B-T5
관련 링크RG2012P-23, RG2012P-2370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
RG2012P-2370-B-T5 의 관련 제품
18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) C917U180JYNDCAWL35.pdf
RES SMD 9.09M OHM 1% 1/8W 0805 RC0805FR-079M09L.pdf
SYSTEM MS46LR-30-1390-Q1-30X-30R-NC-A.pdf
STESD05C SECOS WBFBP-02C STESD05C.pdf
VN47AF VISHAY TO-220 VN47AF.pdf
ATML734-16B ATMEL SOP-8 ATML734-16B.pdf
SCAN25100TYA NOPB NSC SMD or Through Hole SCAN25100TYA NOPB.pdf
CTM20R SANKEN TO-220 CTM20R.pdf
TA78012M Toshiba TO-3 TA78012M.pdf
350212-1 TYCO con 350212-1.pdf
550196 MAGNETICS SMD or Through Hole 550196.pdf
FLI1200 SAGE QFP144 FLI1200.pdf