창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2321-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2321-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-23, RG2012P-2321-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EM 1AW | DIODE GEN PURP 600V 1A AXIAL | EM 1AW.pdf | |
![]() | AA1206FR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071R6L.pdf | |
![]() | 0805(334) | 0805(334) CN SMD | 0805(334).pdf | |
![]() | V23826-K15-C73 | V23826-K15-C73 INFINEON SMD or Through Hole | V23826-K15-C73.pdf | |
![]() | MT58LC64K32D8-10 | MT58LC64K32D8-10 MICRON QFP | MT58LC64K32D8-10.pdf | |
![]() | C2012X7R1E105KTOOON | C2012X7R1E105KTOOON TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E105KTOOON.pdf | |
![]() | NMS256X8AN25 | NMS256X8AN25 NS DIP28 | NMS256X8AN25.pdf | |
![]() | 62217BKK2CS3030QAR2B42Z | 62217BKK2CS3030QAR2B42Z EVERLIGHT SMD or Through Hole | 62217BKK2CS3030QAR2B42Z.pdf | |
![]() | CDP1854 | CDP1854 CS PLCC44 | CDP1854.pdf | |
![]() | COM82586P | COM82586P SMSC SMD or Through Hole | COM82586P.pdf | |
![]() | SN75LVDS84AQDGG | SN75LVDS84AQDGG TI SMD or Through Hole | SN75LVDS84AQDGG.pdf | |
![]() | RUR610 | RUR610 Intersil TO-251 | RUR610.pdf |