창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2261-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.26k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2261-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-22, RG2012P-2261-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F50023ADR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ADR.pdf | |
![]() | T354F226K016AT | T354F226K016AT KEMET SMD or Through Hole | T354F226K016AT.pdf | |
![]() | FLC453232-270K-T | FLC453232-270K-T ORIGINAL SMD | FLC453232-270K-T.pdf | |
![]() | Z8030-8SC | Z8030-8SC ZILOG DIP-40 | Z8030-8SC.pdf | |
![]() | EP20K200CF484I8 | EP20K200CF484I8 Altera BGA | EP20K200CF484I8.pdf | |
![]() | PVG3G504C01R00 | PVG3G504C01R00 MURATA SMD | PVG3G504C01R00.pdf | |
![]() | A1020-O | A1020-O QG TO-92L | A1020-O.pdf | |
![]() | DS12885P | DS12885P MAXIM DIP24 | DS12885P.pdf | |
![]() | K944 | K944 TOS SMD or Through Hole | K944.pdf | |
![]() | HI100568NJT | HI100568NJT ORIGINAL SMD or Through Hole | HI100568NJT.pdf | |
![]() | LM1413 | LM1413 NS DIP | LM1413.pdf | |
![]() | GSSQ315P-3R3M | GSSQ315P-3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSSQ315P-3R3M.pdf |