창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2261-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.26k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2261-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-22, RG2012P-2261-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F50023IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IDT.pdf | |
![]() | SIT9002AC-33N18DQ | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AC-33N18DQ.pdf | |
![]() | HBCR2311 | HBCR2311 OKI PLCC44 | HBCR2311.pdf | |
![]() | 20D470KJ | 20D470KJ RUILON DIP | 20D470KJ.pdf | |
![]() | 292-237K-RC | 292-237K-RC XICON SMD or Through Hole | 292-237K-RC.pdf | |
![]() | 504RGBVC | 504RGBVC ROHM SMD or Through Hole | 504RGBVC.pdf | |
![]() | 3314J1102E | 3314J1102E BRN SMD or Through Hole | 3314J1102E.pdf | |
![]() | SL41934 | SL41934 FSC CDIP | SL41934.pdf | |
![]() | BT136B-600D | BT136B-600D NXP TO-263D2PAK | BT136B-600D.pdf | |
![]() | SM706 | SM706 POLYFET SMD or Through Hole | SM706.pdf | |
![]() | OVCTGCJANF-24M | OVCTGCJANF-24M TAITIEN SMDOSC | OVCTGCJANF-24M.pdf | |
![]() | UR5HCSPISA01FB | UR5HCSPISA01FB SCC SMD or Through Hole | UR5HCSPISA01FB.pdf |