창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2100-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 210 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2100-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-21, RG2012P-2100-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CBR05C229BAGAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | CBR05C229BAGAC.pdf | |
![]() | CGJ5L3X7R2D473K160AA | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L3X7R2D473K160AA.pdf | |
![]() | 2EZ170D5E3/TR8 | DIODE ZENER 170V 2W DO204AL | 2EZ170D5E3/TR8.pdf | |
![]() | RG3216N-1130-B-T5 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1130-B-T5.pdf | |
![]() | 68HC000FN12 | 68HC000FN12 M PLCC | 68HC000FN12.pdf | |
![]() | PLFC1055P-180A | PLFC1055P-180A NEC SMD or Through Hole | PLFC1055P-180A.pdf | |
![]() | RF2270 | RF2270 PHILIPS SMD or Through Hole | RF2270.pdf | |
![]() | BKME100ELL470ME11D | BKME100ELL470ME11D NIPPON DIP | BKME100ELL470ME11D.pdf | |
![]() | 02-09-1206 | 02-09-1206 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1206.pdf | |
![]() | CXD2931R-8 | CXD2931R-8 SONY QFP | CXD2931R-8.pdf | |
![]() | D25 0R0 PN | D25 0R0 PN HARW SMD or Through Hole | D25 0R0 PN.pdf | |
![]() | EDZ6.2B-TE61 | EDZ6.2B-TE61 ROHM SOD-523 | EDZ6.2B-TE61.pdf |