창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-18, RG2012P-1871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC153KAT2A | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805ZC153KAT2A.pdf | |
![]() | 0451010MR | 0451010MR LTL SMD or Through Hole | 0451010MR.pdf | |
![]() | 35MXR10000M25X45 | 35MXR10000M25X45 RUBYCON DIP | 35MXR10000M25X45.pdf | |
![]() | LQW2BHNR22J01L(LQN21AR22J04M00-03 | LQW2BHNR22J01L(LQN21AR22J04M00-03 MuRata 3216 1206 | LQW2BHNR22J01L(LQN21AR22J04M00-03.pdf | |
![]() | ICS9195M | ICS9195M ICS SOP28 | ICS9195M.pdf | |
![]() | ICS502MLFT | ICS502MLFT ICS SOP-8 | ICS502MLFT.pdf | |
![]() | AC0767 | AC0767 ORIGINAL QFN24 | AC0767.pdf | |
![]() | CPF21R0000FKRE6 | CPF21R0000FKRE6 DALE SMD or Through Hole | CPF21R0000FKRE6.pdf | |
![]() | SG8002DC30.000000MPTC | SG8002DC30.000000MPTC EPSON DIP-4 | SG8002DC30.000000MPTC.pdf | |
![]() | G12N40C1 | G12N40C1 Intersil TO-218 | G12N40C1.pdf | |
![]() | DS90C636AMTD | DS90C636AMTD NS SOP56 | DS90C636AMTD.pdf | |
![]() | NBN29LV800BE-70PFTN | NBN29LV800BE-70PFTN ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN29LV800BE-70PFTN.pdf |