창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1822-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1822-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-18, RG2012P-1822-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | ESD-R-25 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.551" Dia (14.00mm) OD 1.024" Dia (26.00mm) Length 0.591" (15.00mm) | ESD-R-25.pdf | |
![]() | TNPW2010140KBEEF | RES SMD 140K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010140KBEEF.pdf | |
![]() | SMD3-006A 6P | SMD3-006A 6P ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD3-006A 6P.pdf | |
![]() | XCV300ETM | XCV300ETM XILINX BGA | XCV300ETM.pdf | |
![]() | STP5NK50ZP | STP5NK50ZP ST TO-22O | STP5NK50ZP.pdf | |
![]() | HL0402ML220 | HL0402ML220 HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML220.pdf | |
![]() | 3111AG | 3111AG ORIGINAL SMD or Through Hole | 3111AG.pdf | |
![]() | CM6120-S | CM6120-S C-MEDIA SOP28 | CM6120-S.pdf | |
![]() | GT218-660-B1 | GT218-660-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | GT218-660-B1.pdf |