창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1690-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1690-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-16, RG2012P-1690-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F91R0V | RES SMD 91 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F91R0V.pdf | |
![]() | CRCW12061M30FKEB | RES SMD 1.3M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M30FKEB.pdf | |
![]() | 25J800 | RES 800 OHM 5W 5% AXIAL | 25J800.pdf | |
![]() | BYG26C-TR | BYG26C-TR VISHAY DO-214AC | BYG26C-TR.pdf | |
![]() | CJA1117-2.8 | CJA1117-2.8 ORIGINAL SOT89 | CJA1117-2.8.pdf | |
![]() | ROS-2230-119+ | ROS-2230-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2230-119+.pdf | |
![]() | TSC20071PW | TSC20071PW N/A SMD or Through Hole | TSC20071PW.pdf | |
![]() | GD74LS164J | GD74LS164J GD DIP | GD74LS164J.pdf | |
![]() | MAX6800UR26D2+T | MAX6800UR26D2+T Maxim SOT23-3 | MAX6800UR26D2+T.pdf | |
![]() | CXR710160-215GH | CXR710160-215GH SONY SMD or Through Hole | CXR710160-215GH.pdf | |
![]() | 2SK79 | 2SK79 ORIGINAL to-92 | 2SK79.pdf | |
![]() | LKG1C123MESAAK | LKG1C123MESAAK NICHICON DIP | LKG1C123MESAAK.pdf |