창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1581-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-1581-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-15, RG2012P-1581-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300MXBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXBAP.pdf | |
![]() | CD10ED330GO3 | 33pF Mica Capacitor 500V Radial 0.370" L x 0.189" W (9.40mm x 4.80mm) | CD10ED330GO3.pdf | |
![]() | CX2016DB16000D0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0FLJCC.pdf | |
![]() | UMC3NTR | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W UMT5 | UMC3NTR.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-123-BND-EN | MB90099PFV-G-123-BND-EN ORIGINAL TSSOP | MB90099PFV-G-123-BND-EN.pdf | |
![]() | ES3891SCC | ES3891SCC ESS SMD or Through Hole | ES3891SCC.pdf | |
![]() | ECG001B-500 | ECG001B-500 EiC SOT89 | ECG001B-500.pdf | |
![]() | PZU36B | PZU36B NXP SMD or Through Hole | PZU36B.pdf | |
![]() | CS4361-DZZ | CS4361-DZZ ORIGINAL TSSOP20 | CS4361-DZZ.pdf | |
![]() | SN74LC157APW | SN74LC157APW TI TSSOP | SN74LC157APW.pdf |