창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1402-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG2012P-1402-B-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RGSeries08050.125 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-1402-B-T1 | |
관련 링크 | RG2012P-14, RG2012P-1402-B-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-36-20-18-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-36-20-18-TR.pdf | |
![]() | PM300HHA120 | PM300HHA120 MIT SMD or Through Hole | PM300HHA120.pdf | |
![]() | TLC876I | TLC876I TI SOP28 | TLC876I.pdf | |
![]() | VCO-1 100KHZ | VCO-1 100KHZ ORIGINAL 11P | VCO-1 100KHZ.pdf | |
![]() | XC540-3BG256C | XC540-3BG256C XILINX BGA | XC540-3BG256C.pdf | |
![]() | LGPCMV1222 | LGPCMV1222 ORIGINAL BGA | LGPCMV1222.pdf | |
![]() | SDHL1608CR18J | SDHL1608CR18J SUNLORD SMD or Through Hole | SDHL1608CR18J.pdf | |
![]() | EPM6016AT100-3 | EPM6016AT100-3 ORIGINAL TQFP | EPM6016AT100-3.pdf | |
![]() | 0491007.NRTT-JA | 0491007.NRTT-JA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0491007.NRTT-JA.pdf | |
![]() | MLX16303GB | MLX16303GB MAXIM SOP16 | MLX16303GB.pdf | |
![]() | GDAD | GDAD MOT TSOP8 | GDAD.pdf | |
![]() | XPIF-300BA4C | XPIF-300BA4C ORIGINAL BGA | XPIF-300BA4C.pdf |