창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1333-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-1333-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-13, RG2012P-1333-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C2372FC100 | RES 23.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2372FC100.pdf | |
![]() | 36K | 36K ORIGINAL SMD or Through Hole | 36K.pdf | |
![]() | TC7W125FU(TE12L) | TC7W125FU(TE12L) TOSHIBA MSOP8 | TC7W125FU(TE12L).pdf | |
![]() | G6B-2214P-US DC5V | G6B-2214P-US DC5V N/A N A | G6B-2214P-US DC5V.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 10M | RC0402FR-07 10M YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 10M.pdf | |
![]() | LM49723MA | LM49723MA NS SOIC NARROW-8 | LM49723MA.pdf | |
![]() | EDJ1108BABG-AG-E | EDJ1108BABG-AG-E ELPIDA BGA | EDJ1108BABG-AG-E.pdf | |
![]() | 3524/205 | 3524/205 ES SOP-20P | 3524/205.pdf | |
![]() | FX2-80P-1.27DSL 71 | FX2-80P-1.27DSL 71 HRS SMD or Through Hole | FX2-80P-1.27DSL 71.pdf | |
![]() | HD6433802FPA57 | HD6433802FPA57 N/A QFP | HD6433802FPA57.pdf | |
![]() | DG128-5.0-03P-14-00A(H) | DG128-5.0-03P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG128-5.0-03P-14-00A(H).pdf | |
![]() | CP2104-GM | CP2104-GM Silicon QFN | CP2104-GM.pdf |