창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-131-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-131-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-1, RG2012P-131-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.062HXP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.062HXP.pdf | |
![]() | RG3216V-2321-B-T5 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2321-B-T5.pdf | |
![]() | LT1431IS8#__PBF | LT1431IS8#__PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1431IS8#__PBF.pdf | |
![]() | CC0402 472K 16VY | CC0402 472K 16VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 472K 16VY.pdf | |
![]() | C1808JKNPOEBN330 3KV | C1808JKNPOEBN330 3KV YAGEO SMD | C1808JKNPOEBN330 3KV.pdf | |
![]() | 3560-10S(61) | 3560-10S(61) HRS SMD or Through Hole | 3560-10S(61).pdf | |
![]() | X225-215H25AKA13G | X225-215H25AKA13G ATI BGA | X225-215H25AKA13G.pdf | |
![]() | SF16-0881M5UBO1 | SF16-0881M5UBO1 KYOCERA REEL | SF16-0881M5UBO1.pdf | |
![]() | DSUB 25pol.Buchse 90 | DSUB 25pol.Buchse 90 MAXIM SMD or Through Hole | DSUB 25pol.Buchse 90.pdf | |
![]() | DM85L93N | DM85L93N NS DIP-14 | DM85L93N.pdf | |
![]() | 6MB100L-060ELX-01 | 6MB100L-060ELX-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MB100L-060ELX-01.pdf | |
![]() | HN624116FBR37 | HN624116FBR37 HITACHI SOP-44 | HN624116FBR37.pdf |