창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-97R6-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-97R6-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-97, RG2012N-97R6-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 25CE330FS8 | 25CE330FS8 AVX SMD or Through Hole | 25CE330FS8.pdf | |
![]() | 3DG162B | 3DG162B CHINA a | 3DG162B.pdf | |
![]() | B39 PH | B39 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B39 PH.pdf | |
![]() | V23042-A2601-B101 | V23042-A2601-B101 SIEMENS DIP-8 | V23042-A2601-B101.pdf | |
![]() | UPD4661C | UPD4661C NEC QFP | UPD4661C.pdf | |
![]() | G29 | G29 MIC SOT23-3 | G29.pdf | |
![]() | 0805 360R J | 0805 360R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 360R J.pdf | |
![]() | NJM723M(TE1) | NJM723M(TE1) JRC SOP14 | NJM723M(TE1).pdf | |
![]() | PA2509.121NLT | PA2509.121NLT PULSE SOP | PA2509.121NLT.pdf | |
![]() | MAX8556ETE+TG52 | MAX8556ETE+TG52 MAXIM MAX8556ETETG52 | MAX8556ETE+TG52.pdf | |
![]() | LC863532B-51H5 | LC863532B-51H5 SANYO DIP-36 | LC863532B-51H5.pdf | |
![]() | 6MBP100RS12 | 6MBP100RS12 SEMIKRIN SMD or Through Hole | 6MBP100RS12.pdf |