창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8871-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-8871-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-88, RG2012N-8871-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
ISL54053IHZ-T | ISL54053IHZ-T Intersil SMD or Through Hole | ISL54053IHZ-T.pdf | ||
75594-0000 | 75594-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 75594-0000.pdf | ||
AMI6501-9 | AMI6501-9 AMD N A | AMI6501-9.pdf | ||
SI4735-C40-GMR | SI4735-C40-GMR SILICON QFN | SI4735-C40-GMR.pdf | ||
UPD65029GD057 | UPD65029GD057 NEC QFP | UPD65029GD057.pdf | ||
MOC8103300 | MOC8103300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8103300.pdf | ||
173925-1 | 173925-1 AMP SMD or Through Hole | 173925-1.pdf | ||
M66701 | M66701 MIT DIP-8 | M66701.pdf | ||
HSMP-3822-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3822-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3822-TR1G TEL:82766440.pdf | ||
TMP87C800F-1751 | TMP87C800F-1751 TOSHIBA QFP | TMP87C800F-1751.pdf | ||
MPXAZ6115AP-ND | MPXAZ6115AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXAZ6115AP-ND.pdf |