창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8451-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-8451-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-84, RG2012N-8451-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P2A9R4DZ01D | 9.4pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A9R4DZ01D.pdf | |
![]() | 2943932 | AC/DC CONVERTER 24V 12W | 2943932.pdf | |
![]() | RG1608N-302-W-T1 | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-302-W-T1.pdf | |
![]() | RCL1218390RFKEK | RES SMD 390 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218390RFKEK.pdf | |
![]() | EP1M350F780 | EP1M350F780 ALTERA BGA | EP1M350F780.pdf | |
![]() | AM27C256-10DI | AM27C256-10DI AMD SMD or Through Hole | AM27C256-10DI.pdf | |
![]() | SI-6605A | SI-6605A SANKEN SMD or Through Hole | SI-6605A.pdf | |
![]() | SN3726 | SN3726 SI-EN QFN-24 | SN3726.pdf | |
![]() | C387E | C387E GE SMD or Through Hole | C387E.pdf | |
![]() | TMCSA0J225 | TMCSA0J225 HITACHI SMD or Through Hole | TMCSA0J225.pdf | |
![]() | 04N06 | 04N06 ON TO-220 | 04N06.pdf | |
![]() | S3C2413X26-YQ80 | S3C2413X26-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X26-YQ80.pdf |