창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8061-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-8061-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-80, RG2012N-8061-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A0767P14 | F3SJ-A0767P14 | F3SJ-A0767P14.pdf | |
![]() | HM10494-10 | HM10494-10 HITACHI DIP | HM10494-10.pdf | |
![]() | ST780C04L0 | ST780C04L0 VISHAY SMD or Through Hole | ST780C04L0.pdf | |
![]() | LL1C107M0811M | LL1C107M0811M SAMWH DIP | LL1C107M0811M.pdf | |
![]() | 7E10N-4R3N | 7E10N-4R3N SAGAMI SMD | 7E10N-4R3N.pdf | |
![]() | Sil Pad800S-211*305 | Sil Pad800S-211*305 BERGQUIST SMD or Through Hole | Sil Pad800S-211*305.pdf | |
![]() | MBM29DL163BD-90TN | MBM29DL163BD-90TN FUJIS TSOP | MBM29DL163BD-90TN.pdf | |
![]() | MCP809T-450I | MCP809T-450I MICROCHIP SOT23 | MCP809T-450I.pdf | |
![]() | 2PA1015-Y,GR,BL | 2PA1015-Y,GR,BL ORIGINAL TO-92 | 2PA1015-Y,GR,BL.pdf | |
![]() | VS838-17 | VS838-17 LFN DIP | VS838-17.pdf | |
![]() | MS51957-18B | MS51957-18B ORIGINAL SMD or Through Hole | MS51957-18B.pdf | |
![]() | AM29F010B-55EF | AM29F010B-55EF AMD TSOP32 | AM29F010B-55EF.pdf |