창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8061-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-8061-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-80, RG2012N-8061-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LT1882CS#TRPBF | LT1882CS#TRPBF LT SOP | LT1882CS#TRPBF.pdf | |
![]() | LMV751M5/NOP8/(LFP | LMV751M5/NOP8/(LFP NS SOT-23 | LMV751M5/NOP8/(LFP.pdf | |
![]() | HB1A109M35035 | HB1A109M35035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1A109M35035.pdf | |
![]() | XF2N-6415-1AE | XF2N-6415-1AE omRon SMD or Through Hole | XF2N-6415-1AE.pdf | |
![]() | SC27975LK393 | SC27975LK393 ONS SMD or Through Hole | SC27975LK393.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF676I | XC2VP30-7FF676I XILINX BGA676 | XC2VP30-7FF676I.pdf | |
![]() | BAL-D1.5W-K | BAL-D1.5W-K ORIGINAL DIP-SOP | BAL-D1.5W-K.pdf | |
![]() | 17EHD-026S-AA000 | 17EHD-026S-AA000 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17EHD-026S-AA000.pdf | |
![]() | MMC8983K96 | MMC8983K96 JINFUYIN SMD or Through Hole | MMC8983K96.pdf | |
![]() | 3SK296ZQ-TL-E | 3SK296ZQ-TL-E RENESAS/HITACHI SOT-343 SOT-323-4 | 3SK296ZQ-TL-E.pdf | |
![]() | TL2066 | TL2066 TI SOP8 | TL2066.pdf | |
![]() | V72B36H250BL | V72B36H250BL VICOR SMD or Through Hole | V72B36H250BL.pdf |