창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8061-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-8061-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-80, RG2012N-8061-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RJGE1RB6060N-R | RJGE1RB6060N-R DELTA SMD or Through Hole | RJGE1RB6060N-R.pdf | ||
BIZ51D-149 | BIZ51D-149 N/A DIP | BIZ51D-149.pdf | ||
BLS2731-50,114 | BLS2731-50,114 NXP SOT-422A | BLS2731-50,114.pdf | ||
2FAM | 2FAM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FAM.pdf | ||
TLV1544I | TLV1544I TI SOP | TLV1544I.pdf | ||
CXA1124B0 | CXA1124B0 SONY QFP | CXA1124B0.pdf | ||
AD8592ARM TEL:82766440 | AD8592ARM TEL:82766440 ADI MSOP-10 | AD8592ARM TEL:82766440.pdf | ||
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L1A6175GPBI | L1A6175GPBI LSI QFP196 | L1A6175GPBI.pdf | ||
MAX3222IDBR(G4) | MAX3222IDBR(G4) NULL NULL | MAX3222IDBR(G4).pdf | ||
OP07CDE4 | OP07CDE4 TI SOIC-8 | OP07CDE4.pdf | ||
6x8-30MH | 6x8-30MH WD SMD or Through Hole | 6x8-30MH.pdf |