창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-752-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-752-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-7, RG2012N-752-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5511M900FKBF | RES 11.9M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M900FKBF.pdf | |
![]() | TISP4165L3AJRS | TISP4165L3AJRS bourns SMD or Through Hole | TISP4165L3AJRS.pdf | |
![]() | P15C3861QE | P15C3861QE N/A SSOP | P15C3861QE.pdf | |
![]() | C2012X7R2E153KT | C2012X7R2E153KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E153KT.pdf | |
![]() | G4U-1-E-12VDC/24V/5V | G4U-1-E-12VDC/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | G4U-1-E-12VDC/24V/5V.pdf | |
![]() | S3C2510-A01 | S3C2510-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C2510-A01.pdf | |
![]() | KA4558K | KA4558K SAMSUNG DIP8 | KA4558K.pdf | |
![]() | AN1393S-P-E1 SOP8 | AN1393S-P-E1 SOP8 ORIGINAL SOP-8 | AN1393S-P-E1 SOP8.pdf | |
![]() | MS-13326 | MS-13326 K&L SMD or Through Hole | MS-13326.pdf | |
![]() | MAX6803US26D3-T | MAX6803US26D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US26D3-T.pdf | |
![]() | NTC-T334K35TRA | NTC-T334K35TRA NIC SMD or Through Hole | NTC-T334K35TRA.pdf | |
![]() | 2SC5595 | 2SC5595 ROHM SOT-23 | 2SC5595.pdf |